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| 2E301 | «Technologie», au sens de la note générale relative à la technologie, pour «l’utilisation» des produits visés aux paragraphes 2B350 à 2B352. TABLEAU – MÉTHODES DE DÉPÔT 1. Procédé de revêtement (7) 2. Substrat 3. Revêtement résultant A. Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) «Superalliages» Aluminiures pour passages internes Céramiques (19) et verres à faible dilatation (14) Siliciures Carbures Couches diélectriques (15) Diamant Carbone adamantin (17) Carbone-carbone, «Composites» à «matrice» céramique et à «matrice» métallique Siliciures Carbures Métaux réfractaires Leurs mélanges (4) Couches diélectriques (15) Aluminiures Aluminiures alliés (2) Nitrure de bore Carbure de tungstène cémenté (16), carbure de silicium (18) Carbures Tungstène Leurs mélanges (4) Couches diélectriques (15) Molybdène et alliages de molybdène Couches diélectriques (15) Béryllium et alliages de béryllium Couches diélectriques (15) Diamant Carbone adamantin (17) Matériaux pour fenêtres de capteurs (9) Couches diélectriques (15) Diamant Carbone adamantin (17) B. Dépôt physique en phase vapeur par évaporation thermique (TE-PVD) B.1. Dépôt physique en phase vapeur (CVD): par faisceau d’électrons (EB-PVD) «Superalliages» Siliciures alliés Aluminiures alliés (2) MCrAlX (5) Zircones modifiées (12) Siliciures Aluminiures Leurs mélanges (4) Céramiques (19) et verres à faible dilatation (14) Couches diélectriques (15) Acier anticorrosion (7) MCrAlX (5) Zircones modifiées (12) Leurs mélanges (4) Carbone-carbone, «Composites» à «matrice» céramique et à «matrice» métallique Siliciures Carbures Métaux réfractaires Leurs mélanges (4) Couches diélectriques (15) Nitrure de bore Carbure de tungstène cémenté (16), carbure de silicium (18) Carbures Tungstène Leurs mélanges (4) Couches diélectriques (15) Molybdène et alliages de molybdène Couches diélectriques (15) Béryllium et alliages de béryllium Couches diélectriques (15) Borures Béryllium Matériaux pour fenêtres de capteurs (9) Couches diélectriques (15) Alliages de titane (13) Borures Nitrures B.2. Dépôt physique en phase vapeur (PVD) par chauffage par résistance assisté par faisceau d’ions (dépôt ionique) Céramiques (19) et verres à faible expansion Couches diélectriques (15) Carbone adamantin (17) Carbone-carbone, «Composites» à «matrice» céramique et à «matrice» métallique Couches diélectriques (15) Carbure de tungstène cémenté (16), carbure de silicium Couches diélectriques (15) Molybdène et alliages de molybdène Couches diélectriques (15) Béryllium et alliages de béryllium Couches diélectriques (15) Matériaux pour fenêtres de capteurs (9) Couches diélectriques (15) Carbone adamantin (17) B.3. Dépôt physique en phase vapeur (CVD): par vaporisation par «laser» Céramiques (19) et verres à faible dilatation (14) Siliciures Couches diélectriques (15) Carbone adamantin (17) Carbone-carbone, «Composites» à «matrice» céramique et à «matrice» métallique Couches diélectriques (15) Carbure de tungstène cémenté (16), carbure de silicium Couches diélectriques (15) Molybdène et alliages de molybdène Couches diélectriques (15) Béryllium et alliages de béryllium Couches diélectriques (15) Matériaux pour fenêtres de capteurs (9) Couches diélectriques (15) Carbone adamantin (17) B.4. Dépôt physique en phase vapeur (CVD): par évaporation cathodique par arc «Superalliages» Siliciures alliés Aluminiures alliés (2) MCrAlX (5) Polymères (11) et «composites» à «matrice» organique Borures Carbures Nitrures Carbone adamantin (17) C. Cémentation métallique en caisse (voir section A ci-dessus pour la cémentation hors caisse) (10) Carbone-carbone, «Composites» à «matrice» céramique et à «matrice» métallique Siliciures Carbures Leurs mélanges (4) Alliages de titane (13) Siliciures Aluminiures Aluminiures alliés (2) Métaux et alliages réfractaires (8) Siliciures Oxydes D. Projection de plasma «Superalliages» MCrAlX (5) Zircones modifiées (12) Leurs mélanges (4) Nickel-graphite sujet à abrasion Matériaux sujets à abrasion contenant du Ni-Cr-Al Al-Si-polyester sujet à abrasion Aluminiures alliés (2) Alliages d’aluminium (6) MCrAlX (5) Zircones modifiées (12) Siliciures Leurs mélanges (4) Métaux et alliages réfractaires (8) Aluminiures Siliciures Carbures Acier anticorrosion (7) MCrAlX (5) Zircones modifiées (12) Leurs mélanges (4) Alliages de titane (13) Carbures Aluminiures Siliciures Aluminiures alliés (2) Nickel-graphite sujet à abrasion Matériaux sujets à abrasion contenant du Ni-Cr-Al Al-Si-polyester sujet à abrasion E. Dépôt de barbotine Métaux et alliages réfractaires (8) Siliciures fondus Aluminiures fondus à l’exclusion des éléments de chauffage par résistance Carbone-carbone, «Composites» à «matrice» céramique et à «matrice» métallique Siliciures Carbures Leurs mélanges (4) F. Dépôt par pulvérisation «Superalliages» Siliciures alliés Aluminiures alliés (2) Aluminiures modifiés par un métal noble (3) MCrAlX (5) Zircones modifiées (12) Platine Leurs mélanges (4) Céramiques et verres à faible dilatation (14) Siliciures Platine Leurs mélanges (4) Couches diélectriques (15) Carbone adamantin (17) Alliages de titane (13) Borures Nitrures Oxydes Siliciures Aluminiures Aluminiures alliés (2) Carbures Carbone-carbone, «Composites» à «matrice» céramique et à «matrice» métallique Siliciures Carbures Métaux réfractaires Leurs mélanges (4) Couches diélectriques (15) Nitrure de bore Carbure de tungstène cémenté (16), carbure de silicium (18) Carbures Tungstène Leurs mélanges (4) Couches diélectriques (15) Nitrure de bore Molybdène et alliages de molybdène Couches diélectriques (15) Béryllium et alliages de béryllium Borures Couches diélectriques (15) Béryllium Matériaux pour fenêtres de capteurs (9) Couches diélectriques (15) Carbone adamantin (17) Métaux et alliages réfractaires (8) Aluminiures Siliciures Oxydes Carbures G. Implantation ionique Acier pour roulement à haute température Adjonctions de chrome, de tantale ou de niobium (columbium) Alliages de titane (13) Borures Nitrures Béryllium et alliages de béryllium Borures Carbure de tungstène cémenté (16) Carbures Nitrures NOTES RELATIVES AU TABLEAU SUR LES MÉTHODES DE DÉPÔT 1. Les termes ‘procédé de revêtement’ désignent aussi bien le revêtement initial que les retouches ou remises en état du revêtement. 2. Les termes ‘revêtement d’aluminiure allié’ couvrent les revêtements réalisés en un ou plusieurs stades dans lesquels un ou des éléments sont déposés avant ou pendant l’application du revêtement d’aluminiure, même si ce dépôt est effectué par un autre procédé de revêtement. Ces termes ne couvrent pas l’usage multiple de procédés de cémentation en caisse en un seul stade pour réaliser des aluminiures alliés. 3. Les termes revêtement d’’aluminiure modifié par un métal noble’ couvrent les revêtements réalisés en plusieurs stades dans lesquels le ou les métaux nobles sont déposés par un autre procédé de revêtement avant l’application du revêtement d’aluminiure. 4. Les termes ‘leurs mélanges’ couvrent les matériaux infiltrés, compositions graduées, dépôts simultanés et dépôts multicouches, qui sont obtenus par un ou plusieurs des procédés de revêtement énumérés dans le tableau ci-dessus. 5. ‘MCrAlX’ désigne un alliage de revêtement où M équivaut à du cobalt, du fer, du nickel ou à des combinaisons de ces éléments, et X à du hafnium, de l’yttrium, du silicium, du tantale en toute quantité ou à d’autres adjonctions intentionnelles de plus de 0,01 % en poids en proportions et combinaisons diverses, à l’exclusion: a. des revêtements de CoCrAIY contenant moins de 22 % en poids de chrome, moins de 7 % en poids d’aluminium et moins de 2 % en poids d’yttrium; b. des revêtements de CoCrAIY contenant de 22 % à 24 % en poids de chrome, de 10 % à 12 % en poids d’aluminium et de 0,5 % à 0,7 % en poids d’yttrium; ou c. des revêtements de NiCrAIY contenant de 21 % à 23 % en poids de chrome, de 10 % à 12 % en poids d’aluminium et de 0,9 % à 1,1 % en poids d’yttrium; 6. Les termes ‘alliages d’aluminium’ désignent des alliages ayant une résistance à la traction maximale égale ou supérieure à 190 MPa, mesurée à une température de 293 K (20 °C). 7. Les termes ‘acier anticorrosion’ désignent les aciers de la série AISI (American Iron and Steel Institute) 300 ou les aciers correspondant à une norme nationale équivalente. 8. Les ‘métaux et alliages réfractaires’ sont les métaux suivants et leurs alliages: niobium (columbium), molybdène, tungstène et tantale. 9. Les ‘matériaux pour fenêtres de capteurs’ sont les suivants: alumine, silicium, germanium, sulfure de zinc, séléniure de zinc, arséniure de gallium, diamant, gallium phosphoré, saphir et les halogénures métalliques suivants: matériaux pour fenêtres de capteurs ayant un diamètre supérieur à 40 mm pour le fluorure de zirconium et le fluorure de hafnium. 10. La catégorie 2 ne vise pas la «technologie» afférente à la cémentation en caisse en une seule phase de profils de voilure d’une seule pièce. 11. Les ‘polymères’ sont les suivants: polyimides, polyesters, polysulfures, polycarbonates et polyuréthanes. 12. Par ‘zircones modifiées’, on entend des zircones ayant subi des additions d’autres oxydes métalliques (oxydes de calcium, de magnésium, d’yttrium, de hafnium ou de terres rares, par exemple) afin de stabiliser certaines phases cristallographiques et compositions de ces phases. Les revêtements servant de barrière thermique, constitués de zircones modifiées à l’aide d’oxyde de calcium ou de magnésium par mélange ou fusion, ne sont pas visés. 13. ‘Alliages de titane’ renvoie aux seuls alliages utilisés dans l’aérospatiale, ayant une résistance à la traction maximale égale ou supérieure à 900 MPa, mesurée à 293 K (20 °C). 14. ‘Verres à faible dilatation’ renvoie à des verres ayant un coefficient de dilatation thermique égal ou inférieur à 1 × 10-7 K-1 mesuré à 293 K (20 °C). 15. Les ‘couches diélectriques’ sont des revêtements composés de plusieurs couches de matériaux isolants dans lesquelles les propriétés d’interférence d’un ensemble de divers matériaux ayant des indices de réfraction différents sont utilisées pour réfléchir, transmettre ou absorber différentes bandes de longueur d’onde. Les couches diélectriques renvoient à plus de quatre couches diélectriques ou couches «composites» diélectrique/métal. 16. Le ‘carbure de tungstène cémenté’ ne comprend pas les matériaux d’outils de coupe et de formage consistant en carbure de tungstène (cobalt, nickel), en carbure de titane (cobalt, nickel), en carbure de chrome/nickel-chrome et carbure de chrome/nickel. 17. N’est pas visée ici la «technologie» servant à déposer du carbone adamantin sur les articles suivants: lecteurs de disquettes et têtes magnétiques, matériel servant à la fabrication de produits à usage éphémère, vannes et soupapes pour robinetterie, membranes acoustiques pour enceintes, pièces de moteurs d’automobiles, outils de coupe, matrices d’emboutissage-pressage, matériel de bureautique, microphones, dispositifs médicaux ou moules pour le moulage de plastiques, fabriqués à partir d’alliage contenant moins de 5 % de béryllium. 18. Le ‘carbure de silicium’ ne couvre pas les matériaux d’outils de coupe et de formage. 19. Les substrats céramiques ici mentionnés ne comprennent pas les matériaux céramiques contenant 5 % en poids, ou davantage, d’argile ou de ciment, soit en tant que constituants distincts, soit en combinaison. NOTE TECHNIQUE RELATIVE AU TABLEAU SUR LES MÉTHODES DE DÉPÔT Les procédés spécifiés dans la colonne 1 du tableau sont définis comme suit: a. Le dépôt en phase vapeur par procédé chimique (CVD) est un procédé de revêtement par recouvrement ou revêtement par modification de surface par lequel un métal, un alliage, un matériau «composite», un diélectrique ou une céramique est déposé sur un substrat chauffé. Les gaz réactifs sont décomposés ou combinés au voisinage du substrat, ce qui entraîne le dépôt du matériau élémentaire, de l’alliage ou du composé souhaité sur le substrat. L’énergie nécessaire à cette décomposition ou réaction chimique peut être fournie par la chaleur du substrat, par un plasma à décharge luminescente ou par un rayonnement «laser». N.B. 1 Le dépôt en phase vapeur par procédé chimique (CVD) comprend les procédés suivants: dépôt hors caisse à flux de gaz dirigé, dépôt en phase vapeur par procédé chimique pulsatoire, dépôt thermique par nucléation contrôlée (CNTD), dépôt en phase vapeur par procédé chimique amélioré par plasma ou assisté par plasma. N.B. 2 Le terme caisse désigne un substrat plongé dans un mélange de poudres. N.B. 3 Les gaz réactifs utilisés dans le procédé hors caisse sont obtenus à l’aide des mêmes réactions et paramètres élémentaires qu’avec le procédé de cémentation en caisse, à ceci près que le substrat à revêtir n’est pas en contact avec le mélange de poudres. b. Le dépôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique (TE-PVD) est un procédé de revêtement par recouvrement exécuté dans un vide, à une pression inférieure à 0,1 Pa, par lequel une source d’énergie thermique est utilisée pour la vaporisation du matériau de revêtement. Ce procédé donne lieu à la condensation ou au dépôt du matériau évaporé sur des substrats disposés de façon adéquate. L’addition de gaz à la chambre sous vide pendant le processus de revêtement afin de synthétiser les revêtements composés constitue une variante courante du procédé. L’utilisation de faisceaux d’ions ou d’électrons ou de plasma, pour activer ou assister le dépôt du revêtement, est également une variante courante. On peut également utiliser des instruments de contrôle pour mesurer en cours de processus les caractéristiques optiques et l’épaisseur des revêtements. Les techniques spécifiques de dépôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique (TE-PVD) sont les suivantes: 1. dépôt en phase vapeur (PVD) par faisceau d’électrons, qui fait appel à un faisceau d’électrons pour chauffer le matériau constituant le revêtement et en provoquer l’évaporation; 2. dépôt en phase vapeur (PVD) par chauffage par résistance assisté par faisceau d’ions, qui fait appel à des sources de chauffage par résistance électrique en combinaison avec un (des) faisceau(x) d’ions convergents afin de produire un flux contrôlé et uniforme du matériau évaporé; 3. vaporisation par «laser» qui utilise des faisceaux «lasers» pulsés ou en ondes entretenues pour vaporiser le matériau constituant le revêtement; 4. dépôt par évaporation cathodique par arc qui utilise une cathode consommable du matériau constituant le revêtement et qui émet une décharge d’arc provoquée à la surface par le contact momentané d’un déclencheur mis à la masse. Les mouvements contrôlés de la formation d’arc attaquent la surface de la cathode, ce qui crée un plasma fortement ionisé. L’anode peut être soit un cône fixé à la périphérie de la cathode par l’intermédiaire d’un isolant, soit la chambre elle-même. La polarisation du substrat sert au dépôt hors de portée visuelle; N.B. Cette définition ne s’applique pas au dépôt par arc cathodique aléatoire avec des substrats non polarisés. 5. le dépôt ionique est une modification spéciale d’une technique générale de dépôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique (TE-PVD) par laquelle une source d’ions ou un plasma est utilisé pour ioniser le matériau à déposer, une polarisation négative étant appliquée au substrat afin de faciliter l’extraction, hors du plasma, du matériau. L’introduction de matériaux réactifs, l’évaporation de solides à l’intérieur de la chambre de traitement, ainsi que l’utilisation d’instruments de contrôle pour mesurer en cours de processus les caractéristiques optiques et l’épaisseur des revêtements sont des variantes ordinaires de ce procédé. c. La cémentation métallique en caisse est un procédé de revêtement par modification de surface ou revêtement par recouvrement, par lequel un substrat est plongé dans un mélange de poudres (caisse) comprenant: 1. les poudres métalliques à déposer (généralement de l’aluminium, du chrome, du silicium ou des combinaisons de ces métaux); 2. un activant (généralement un sel halogéné); et 3. une poudre inerte (la plupart du temps de l’alumine). Le substrat et le mélange de poudres sont placés dans une cornue qui est portée à une température comprise entre 1 030 K (757 °C) et 1 375 K (1 102 °C) pendant un temps suffisant pour permettre le dépôt du revêtement. d. La projection de plasma est un procédé de revêtement (par recouvrement) par lequel un canon (chalumeau ou torche à plasma) produisant et contrôlant un plasma reçoit des matériaux de revêtement sous forme de poudre ou de fil, les fait fondre et les projette sur un substrat où se forme ainsi un revêtement intégralement adhérent. La pulvérisation de plasma peut être une pulvérisation à faible pression ou une pulvérisation à grande vitesse. N.B. 1 Par basse pression, on entend une pression inférieure à la pression atmosphérique ambiante. N.B. 2 Par grande vitesse, on entend une vitesse du gaz à la sortie du chalumeau supérieure à 750 m/s, calculée à 293 K (20 °C) et à une pression de 0,1 MPa. e. Le dépôt de barbotine est un procédé de revêtement par modification de surface ou revêtement par recouvrement par lequel une poudre de métal ou de céramique, associée à un liant organique et en suspension dans un liquide, est appliquée à un substrat par pulvérisation, trempage ou étalement. L’ensemble est ensuite séché à l’air ou dans un four puis soumis à un traitement thermique afin d’obtenir le revêtement voulu. f. Le dépôt par pulvérisation cathodique est un procédé de revêtement par recouvrement, fondé sur un phénomène de transfert d’énergie cinétique, par lequel des ions positifs sont accélérés par un champ électrique et projetés sur la surface d’une cible (matériau de revêtement). L’énergie cinétique dégagée par le choc des ions est suffisante pour que des atomes de la surface de la cible soient libérés et se déposent sur le substrat placé de façon adéquate. N.B. 1 Le tableau se réfère uniquement au dépôt par triode, par magnétron ou par pulvérisation cathodique, qui est utilisé pour augmenter l’adhérence du revêtement et la vitesse de dépôt, et au dépôt par pulvérisation cathodique amélioré par radiofréquence, utilisé pour permettre la vaporisation de matériaux de revêtement non métalliques. N.B. 2 Des faisceaux ioniques à faible énergie (< 5 keV) peuvent être utilisés pour activer le dépôt. g. L’implantation ionique est un procédé de revêtement par modification de surface par lequel l’élément à allier est ionisé, accéléré par un gradient de potentiel et implanté dans la zone superficielle du substrat. Cela comprend les procédés dans lesquels l’implantation ionique est effectuée en même temps que le dépôt en phase vapeur par procédé physique par faisceau d’électrons ou le dépôt par pulvérisation cathodique.

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